你所在的位置:首頁>精英招募>校園招聘

校園招聘

崗位要求


1. 對測試工作有濃厚興趣;

2. 對C語言、單片機知識比較熟練;

3. 有較強的語言表達能力和文檔撰寫能力;

4. 具有耐心、細心、主動積極等性格特點。



崗位描述


1、根據顧客設備的情況,結合行業應用產品說明書等,策劃測試方案、搭

建測試環境并編寫測試用例;

2、在測試環境上執行測試用例,測試產品功能,并記錄測試過程的數據,

對數據進行分析并給出測試結論

3、編寫測試報告,及時反饋、跟蹤產品和系統測試過程出現的問題;

崗位要求


1、電子、機械、自動化相關專業本科以上學歷;

2、熟悉使用相關的3D2D結構設計軟件及辦公軟件,具有較強的設計動手能力;

3、具有塑料、五金模具相關結構知識;

       4、有良好團隊合作意識。


崗位描述


1、結合硬件設計及客戶要求,設計產品外形、內部結構及外部安裝方式,完成3D圖;

2、產品結構設計完成后再結合硬件進行核對,沒問題則轉出2D工程圖;

3、跟據產品設計產品包裝紙盒,內部固定支撐隔層;

4、進行首件檢查,檢查來料是否符合設計要求,并進行改進;


崗位要求

1、電子、電氣、自動化、通信工程等相關專業本科或碩士畢業;

2、熟悉C語言及匯編語言;

3、了解單片機或ARM系統的設計與開發;

4、了解PLC或有工控機開發經驗尤佳。

崗位描述

1、產品軟件實現方案的策劃,包括測試和制程方案的策劃;

2、產品軟件設計實現過程的計劃編制和實施,并跟進后續的應用情況;

3、根據產品硬件測試和試驗方案,編寫產品測試的軟件。

崗位要求

1、電子、電氣、自動化相關專業本科或碩士畢業;

2、熟悉數字與模擬電子電路的設計,掌握相關設計開發工具;

3、了解單片機外圍電路設計,熟悉EMC,并對項目管理有一定了解;

4、了解單片機、匯編語言。

崗位描述

1、產品硬件實現方案的策劃,包括測試和制程方案的策劃;

2、配合需求進行硬件平臺的選擇,產品資源、電氣的分析和確定;

3、產品硬件設計實現過程的計劃編制和實施,并跟進樣機的制作;

4、編寫產品硬件測試和試驗方案,并對試驗結果進行分析。

招聘流程:郵件投遞簡歷→校園宣講→筆試→第一輪面試→第二輪面試→體檢→簽約

簡歷投遞方式

應屆畢業生招聘專用郵箱[email protected]

注意事項

1、通過郵箱投遞簡歷的截止時間為在宣講城市進行宣講會的當日。
2、請同學們攜帶黑色簽字筆、個人簡歷、附蓋公章的成績單復印件準時參加宣講會。
3、現場宣講會的具體行程可能會根據訂場安排臨時調整,請您留意公司招聘主頁上的信息提示及學校就業網上的信息提示。




公司名稱:廣州市邦普電腦技術開發有限公司

公司郵箱:[email protected]

COPYRIGHT 2019 GUANGZHOU PUNP ELECTRONICS CO., LTD.

粵ICP備05102387號-1

北单奖金过滤 遇乐棋牌游戏 虎扑篮球论坛中国篮 辽宁快乐十二中奖金额 番号网ssr-043 四肖期期中特精选资料 湖北十一选五百度贴吧 下载江西yy麻将 中国福利彩票欢乐生肖 体育比分投注 陕西体彩l11选5走势图 体育nba比分 重庆农场幸运农场网站 王牛王开奖结果 东北麻将技巧详解 江苏十一选五遗漏号 陕西11选5走势图表